投资超15亿元!宁夏一半导体晶圆芯片项目动工建设

该项目计划投资15.2亿元,年产值达到30亿元以上,新增设备152余台(套),年设计生产沟道金属氧化物半导体势垒肖特基二极管晶圆60万片,规划总占地面积约296.27亩,主要建设内容包括生产厂房、动力厂房、封装厂房、丙类厂房等。