气相清洗在组件返修过程对裸芯片清洗的应用

Application of Gaseous Phase Cleaning in Bare Chip Cleaning during Component Repair Process

组件在返修过程中,涉及开盖、镜检、清理、铲除芯片、清理焊盘、清除残余金丝金带、胶结、烧结、键合等10多道工序。其中,多道工序会引入外来物质或者在维修生产过程中产生多余物,极大地影响了产品的寿命和可靠性。因此,对返修的组件进行清洗是十分必要的。本文主要研究气相清洗在组件返修过程中对裸芯片清洗的应用,同时分享了气相清洗对芯片影响的测试方法和经验总结。