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长飞先进武汉基地正式封顶

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摘要 6月18日,随着晶圆制造厂房最后一斗混凝土完成浇筑,长飞先进武汉基地主体结构正式封顶。据悉,该项目总投资预计超过200亿元,占地面积约22.94万m^(2),建筑面积约30.15万m^(2),主要建设内容包括晶圆制造厂房、封装厂房、外延厂房、动力厂房、成品库、综合办公楼、员工宿舍以及生产配套用房设施等。
出处 《中国集成电路》 2024年第7期24-24,共1页 China lntegrated Circuit
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