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长飞先进武汉基地正式封顶
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摘要
6月18日,随着晶圆制造厂房最后一斗混凝土完成浇筑,长飞先进武汉基地主体结构正式封顶。据悉,该项目总投资预计超过200亿元,占地面积约22.94万m^(2),建筑面积约30.15万m^(2),主要建设内容包括晶圆制造厂房、封装厂房、外延厂房、动力厂房、成品库、综合办公楼、员工宿舍以及生产配套用房设施等。
出处
《中国集成电路》
2024年第7期24-24,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
综合办公楼
占地面积
主体结构
员工宿舍
成品库
项目总投资
封顶
建筑面积
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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中国集成电路
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