摘要
生成式人工智能和大模型技术的快速发展,拉开了全球大算力时代的序幕,科技巨头纷纷重金布局AI算力基建,促使AI处理器需求呈“井喷”态势。其中,HBM(高带宽存储器)作为核心器件,需求热度持续上升。全球HBM市场目前已形成SK海力士、三星电子和美光三足鼎立的态势。三大存储原厂积极布局HBM技术研发,推动产能扩张计划,在2024年陆续推出第五代HBM3E产品。纵观HBM全产业链,我国本土企业参与者寥寥无几。因此,我国HBM技术面临自主可控与市场竞争双重压力,亟待加快步伐,奋起直追。
出处
《通信世界》
2024年第13期24-25,共2页
Communications World