中国汽车芯片如何攀“高”向“新”

How Chinese Automotive Chips Can Reach New Heights and Innovations

从缺到有,从有到优。曾经搅动全球的缺芯风暴日趋缓解,汽车芯片的重点任务除了继续补缺,高质量发展更是当前要务。作为汽车新技术应用和功能提升的最核心部件,中国汽车芯片的高质量发展任重道远。7月13日上午,业内重磅专家、汽车芯片各细分领域企业代表齐聚2024中国汽车论坛的主题论坛现场,围绕“汽车芯片高质量发展,巩固智能网联新优势”展开交流分享。中国汽车工业协会副秘书长李邵华、中国一汽研发总院智能网联开发院院长王仕伟、工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军、国家新能源汽车技术创新中心技术标准化部部长吴倩、北京经纬恒润科技股份有限公司微电子研发院总裁办所长王会苹、上海智能汽车软件园总经理李成蹊、黑芝麻智能产品副总裁丁丁、无锡英迪芯微电子科技股份有限公司资深市场总监庄吉、湖北芯擎科技有限公司副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平和长城资本上海区总经理贡玺在论坛上发表了精彩演讲。