发展新质生产力,软硬协同创建“芯”生态

Collaborative Creation of a"Chip"Ecosystem through Hardware and Software Coordination.

车用操作系统和车载高性能芯片是构建智能网联汽车产业生态的两大底座。推动软硬件协同发展,对汽车行业发展来说能起到1+1>2的综合效应。6月17-18日,2024首届中国(重庆)智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛在重庆召开。本次大会以“基础共筑开源启航”为主题,由中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会主办,中国电子科技集团有限公司联合主办,普华基础软件股份有限公司、中国电科芯片技术研究院、西部科学城智能网联汽车创新中心协办,西部科学城重庆高新区管委会承办。来自政、产、学、研、用等领域的500多位专家、学者和企业代表与会。