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非标设备自动化程序专业发展趋势分析
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摘要
随着部门非标设备数量的不断扩大以及客户的要求越来越严格,对软件控制的各个方面提出了更高的要求,既要快速完成设计,又要实现高的可靠性,同时方便更改。本文介绍了两种方式,一是底层模块封装,二是程序和架构的进一步标准化。
作者
赵乃辉
机构地区
中电科风华信息装备股份有限公司
出处
《中国设备工程》
2024年第15期243-245,共3页
China Plant Engineering
关键词
plc模块封装
标准化
分类号
TP23 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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中国设备工程
2024年 第15期
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