中国内地、日日本半导体设备市场销售额大涨

AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时,也在推动半导体设备需求与销售额上涨。近期,日本半导体设备大厂DISCO对外表示,2024年4-6月非合并(个别)出货额为857亿日元、同比增长50.8%,季度(个别)出货额超越2024年1-3月的785亿日元,创下历史新高纪录。