金属化光纤焊接封装的四层应变传递影响因素研究

为研究焊接式封装的四层光纤光栅传感器的应变传递特性,通过数学模型分析应变传递的干扰因素,研究单物理量和双参量与X轴向应变传递率的关系,并运用Ansys Workbench有限元法对理论分析进行验证。结果表明,300℃时应变传递率为91.1%,泊松比对应变传递影响较小,厚度与应变传递率成反比;与焊层相反,镀层弹性模量越小越有利于应变传递,焊接长度为4 mm时应变传递率达99.5%,理论与仿真具有较高一致性,误差在0.004以内。