封装基板未来产业竞争优势如何打造?且看CPCA越亚之行

2024年7月4日,CPCA洪芳秘书长一行与珠海越芯半导体有限公司陈先明首席执行官(CEO)、谢凤霞副总、黄本霞副总、张伟副总共同交流,就封装基板产业未来发展规划、标准制定以及各项政策支持等方面作相关探讨。封装基板电子半导体产业的重要基础,是产业升级和调整结构的重要方向,也是掌握电子半导体领域自主可控的核心组成。当前国际形势和市场环境仍为封装基板产业带来一些挑战,越亚作为国内封装基板的代表性企业,希望能为建立健康有序的产业生态发挥作用,推动封装基板产业升级,与产业链上下游双向开放合作,共同突破细分领域“卡脖子”难题,创造未来产业竞争优势。