论回流焊曲线对无铅BGA器件高频应用的影响

The Influence of Reflow Soldering Curve on the High-frequency Application of Lead-free BGA Devices

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摘要随着环境要求的提高,国外的电子元器件已由无铅工艺替代原先的有铅工艺,局限于工艺以及考虑武器装备换型等因素,国内无铅工艺推进滞后于国外。目前国内对有铅工艺的焊接相对较为成熟,但针对无铅工艺的混合/向后兼容和向前兼容经验相对来说不足。本文通过大量数据采集分析讨论回流焊曲线对无铅BGA器件的混合/向后兼容的影响。

作者宋婉潇吴海平郑艳鹏韩欣欣董孙茜

机构地区西安西谷微电子有限责任公司

出处《机械工业标准化与质量》 2024年第5期26-30,共5页 Machinery Industry Standardization & Quality

关键词无铅 BGA 回流焊曲线焊接高频

分类号 TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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