“高可靠陶瓷封装技术”专题前言

陶瓷封装是指承载半导体芯片、各种元件以及两者集成的模块、组件的包封体,不仅是电子元器件、模块的“保护体”,还为芯片和电路提供机械支撑、密封保护、散热通道和电磁屏蔽功能。高可靠陶瓷封装是衔接芯片与电路系统的重要界面,不仅是沟通芯片与组件、整机系统的桥梁,更是器件、电路的有机组成部分。其占电路90%以上的质量和体积,30%~50%的成本,据统计,约40%以上的质量与可靠性问题与封装有关。