50年封装与异质整合

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摘要自2000年以来面列性球脚的BGA载板与覆晶FC封装流行后,即展开了载板取代脚架后20年的先进封装时代。一、前言摩尔定律说:“芯片内晶体管的数目每18个月须增多一倍,以升级产品的功能”,此即数十年来半导体不断巨额投资,持续晶体管的增多与随之布线的不断缩细,造就其技术节点(Node)的一再微缩与困难,唯其如此方得以强化产品的千般功能。

作者白蓉生

机构地区 TPCA

出处《印制电路资讯》 2024年第4期63-71,共9页 Printed Circuit Board Information

关键词先进封装技术节点摩尔定律 BGA 载板晶体管半导体覆晶

分类号 TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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