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陶瓷手机壳数控加工工艺优化
Optimization of CNC machining process for ceramic mobile phone cases
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摘要
以新研发的陶瓷手机中框零件为例,探讨陶瓷材料的加工方案。针对陶瓷手机壳零件加工中遇到的问题,分析并寻找规律,优化加工工艺,涉及机床机械、数控系统、NC程序、刀具和测量设备等方面,解决加工中的工艺难题,提升零件加工质量,全面提升产品的成品率。
作者
徐超
Xu Chao
机构地区
西门子(中国)有限公司
出处
《金属加工(冷加工)》
2024年第9期21-28,共8页
MW Metal Cutting
关键词
氧化锆陶瓷
手机
中框零件
3C行业
磨削
数控加工
分类号
TG659 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
TQ174.7 [化学工程—陶瓷工业]
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金属加工(冷加工)
2024年 第9期
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