多核处理器的低功耗技术专利现状

随着半导体的快速发展,其集成度越来越高,半导体芯片的温度也随着指数的增长,数据表明,半导体芯片的功耗密度每3年就翻倍一次,进一步的,半导体芯片的故障率会随着温度升高10度而提高2倍,因此,在半导体芯片的研发过程中,功耗问题是始终无法逃避和回避的重要研究课题。