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多核处理器的低功耗技术专利现状
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摘要
随着半导体的快速发展,其集成度越来越高,半导体芯片的温度也随着指数的增长,数据表明,半导体芯片的功耗密度每3年就翻倍一次,进一步的,半导体芯片的故障率会随着温度升高10度而提高2倍,因此,在半导体芯片的研发过程中,功耗问题是始终无法逃避和回避的重要研究课题。
作者
徐金娜
冯雅
机构地区
国家知识产权局专利局专利审查协作江苏中心
出处
《中国科技信息》
2024年第18期65-67,共3页
China Science and Technology Information
关键词
多核处理器
半导体芯片
低功耗技术
数据表
研发过程
集成度
故障率
功耗问题
分类号
TP3 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
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