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【企业动态】IC载板领域大突破!这一项目封顶大吉
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摘要
8月30日,芯碁微装二期厂区建设项目顺利封顶。芯碁微装二期项目位于长宁大道与长安路交口,项目主要用以直写光刻设备产业应用深化拓展、IC载板、类载板直写光刻设备产业化以及关键子系统、核心零部件的自主研发。二期项目总建筑面积40397.93平方米。
出处
《印制电路信息》
2024年第9期18-18,共1页
Printed Circuit Information
关键词
核心零部件
IC载板
关键子系统
封顶
深化拓展
建筑面积
设备产业化
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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