《太赫兹科学与电子信息学报》2025年第2期专栏征稿 主题:太赫兹前端设计、建模仿真与量测技术

在太赫兹频段,存在寄生耦合效应增强、衬底损耗增大、模型精度降低等问题,收发前端面临集成度低、功率效率低、工艺协同弱、设计调试困难、可靠性差等不足。因此,亟需从高精度建模与仿真、高性能集成设计、高可靠测试验证等多个维度实现突破,系统性提升太赫兹前端性能、设计成功率及硬件鲁棒性。