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华海清科:减薄设备完成验证 后续业绩放量可期
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摘要
《动态》:华海清科(688120)近期发布公告称,公司12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证。该设备的验证完成有何意义,将对公司带来怎样的影响?孔铭:晶圆减薄设备是半导体制造中芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备,未来应用广泛,该设备也是公司未来持续发展的重要基础。
作者
王柄根
机构地区
不详
出处
《股市动态分析》
2024年第19期35-35,共1页
Stock Market Trend Analysis Weekly
关键词
半导体制造
未来应用
超精密
核心设备
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
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