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摘要据财联社报道,英特尔硅光集成团队首次对外公开展示完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒,该芯粒与英特尔CPU封装在一起,可实现光学I/O(输入/输出)共封装,在提高带宽的同时,降低功耗并延长传输距离,主要应用于数据中心和高性能计算设备。

出处《今日科技》 2024年第9期44-45,共2页 Science & Technology Today

关键词高性能计算数据中心前沿科技光学计算英特尔 OCI 传输距离降低功耗

分类号 TP3 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]

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