期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
凝聚协同创新合力,增强PCB产业链发展韧性
下载PDF
职称材料
导出
摘要
三年来,GPCA/SPCA与中兴通讯携手,持续推动行业转型升级,向可持续发展迈进。相信只要我们行业齐心协力,携手并进,就一定能够创造更加辉煌的明天。
作者
李雪梅
机构地区
不详
出处
《印制电路资讯》
2024年第5期70-72,共3页
Printed Circuit Board Information
关键词
可持续发展
中兴通讯
行业转型升级
PCB产业
凝聚协同创新
齐心协力
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
谭雯倩.
整合电子供应链 泰国PCB产业链生态圈加速形成[J]
.印制电路资讯,2024(2):63-65.
2
肖龙强,唐丹妮,卢振,黄昀壄,侯琳熙.
福建省印刷电路板领域用电子化学品产业发展路径及技术路线研究[J]
.海峡科学,2024(4):101-106.
3
龚永林.
文献与摘要(263)[J]
.印制电路信息,2023,31(12):72-72.
4
郝明途.
共建绿色“一带一路”,助力印制电路板产业进军东南亚[J]
.印制电路资讯,2024(2):4-5.
5
戴颖韬.
港口房建开发中的智能化技术应用与探索[J]
.安家,2024(6):0079-0081.
6
于峰,徐增军,贺云舟.
数控机械加工效率的优化策略探析[J]
.中国科技纵横,2024(13):77-79.
7
何念,连纯燕,潘炎明,王健,冯朝辉,段小龙.
印制电路板盲孔填充电镀铜添加剂的研究进展[J]
.电镀与涂饰,2024,43(6):13-22.
8
曹建福.
建筑机器人前瞻[J]
.施工企业管理,2024(9):54-54.
9
张俊艳,张利文,李涛.
以培养复合型创新人才为中心的首次课教学研究[J]
.教育教学论坛,2024(31):41-44.
10
华南材料:打造数智化施工与现场一体化成品交付方案[J]
.中国建材,2024(9):90-91.
印制电路资讯
2024年 第5期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部