士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展

9月25日晚间,士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。根据公告,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称:厦门半导体)、厦门新翼科技实业有限公司(以下简称:新翼科技)于2024年5月21日签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》(以下简称:《投资合作协议》)。