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高可靠性蓝光半导体激光器封装外壳设计研究
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摘要
随着科技的快速发展,蓝光激光器在激光照明、激光投影和激光雷达等消费电子领域展现出了广泛的应用前景。基于此,文章选取并确定了高散热封装材料和外壳结构的设计方案,通过有限元对比分析和优化,选择出最优的外壳设计方案,研制了一款用于激光照明领域的高可靠性封装用激光器外壳,以期推动激光照明领域的发展。
作者
周晓波
袁中朝
袁礼华
盛海见
吴虹屿
张浩
机构地区
中电科芯片技术(集团)有限公司
出处
《光源与照明》
2024年第9期38-40,共3页
Lamps & Lighting
关键词
半导体
蓝光激光器
封装外壳设计
分类号
TN248.4 [电子电信—物理电子学]
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