摘要
本文在基本蚁群算法可以解决印制电路板(printed circuit board,PCB)电子元件的热布局优化问题的基础上,提出了更适合解决该问题的改进蚁群算法。通过三个方面改进了基本蚁群算法,分别是信息素的改进(基本算法的正反馈信息素改为负反馈信息素)、记忆路径向量的改进(加入了动态步长元素和动态方向元素)和增加了适应度评估方程。通过在热仿真软件Ansys Icepak平台将改进蚁群算法与基本蚁群算法进行对比,对于文中所选电子元件模型,改进算法优化了PCB上元器件的散热,仿真结果验证了改进算法的可行性。
出处
《信息记录材料》
2024年第11期48-51,55,共5页
Information Recording Materials
基金
陕西工业职业技术学院自然科学类一般项目(2023YKYB-005)。