三菱电机12寸功率器件工厂量产

三菱电机公司近期宣布,其功率器件工厂的福山工厂已开始大规模供应由12英寸硅(Si)片制成的功率半导体芯片,用于组装半导体模块,即日起生效。先进的Si功率半导体模块将首先用于消费产品。展望未来,三菱电机希望通过提供稳定、及时的半导体芯片供应来为绿色转型(GX)做出贡献,以满足各种应用中对节能电力电子设备日益增长的需求。