当前芯片散热技术方法和特点研讨

随着芯片集成度的不断提升,散热问题日益凸显,成为制约芯片性能提升的关键因素。文章阐述了芯片散热的重要性、研究背景及意义,详细介绍了当前主流的风冷散热、液冷散热、石墨烯散热3种散热技术的原理、特点及应用场景,并对比了各方法的优缺点。最后,展望了散热技术的未来发展趋势,并从新材料、新技术、新系统3个方面提出了应对措施,为助力芯片性能提升与电子信息产业的绿色发展提供参考。