基于JEDEC标准的芯片吸塑料盘设计及应用研究

近年来半导体芯片行业的快速发展,传统JEDEC标准的料盘已不能满足大尺寸芯片的使用要求,影响了芯片的良率。本文基于JEDEC料盘设计原则,结合大尺寸芯片对料盘的应用需求,分析了其设计难点,进而提出了基于JEDEC标准的吸塑料盘设计原则。基于实际应用效果,验证了吸塑结构在芯片料盘设计及应用中的可行性,为芯片行业料盘的创新设计及应用提供了新的思路。