HBM产业链及投资机会梳理

HBM产业链主要涵盖上游的材料和设备厂商,中游的IDM厂商,下游的CPU/GPU/TPU等厂商。上游设备商主要提供生产HBM所需的原材料和设备,如硅晶圆、光刻机、刻蚀机等;中游制造商则负责将原材料加工成HBM芯片,包括晶圆制造、切割、封装等环节;下游则主要是HBM芯片的应用领域,如数据中心、AI芯片、固态硬盘等。