“智能光电成像探测”专题 前言

光电成像与探测技术将客观事物的各类物理参量转化为图像记录,是支撑国家安全、工业制造、生物医药和科学研究不可或缺的重要工具。基于“所见即所得”的传统成像探测技术受器件工艺与物理极限制约,已难以满足当今军用和民用领域日益增长的高分辨率、高灵敏度以及多维高速成像的迫切需求。因此,探索新型智能光电成像探测的基础理论、关键技术与工程应用,已成为当下的迫切之需。光学成像的起源可以追溯到约公元前400年墨子的“小孔成像”,但直到最近半个多世纪才得以迅速发展。这得益于20世纪几项重要的发明,包括信号传输与通信、激光与光全息、光电信号数字化及数字信号处理技术,这些技术的融合催生了“光电成像”技术。进入21世纪“,可调控”光电器件、高性能处理器/并行处理单元、新型数学/信号处理工具三方面的迅速发展与无缝结合更推动了光电成像技术由传统的强度、彩色探测发展进入计算光学成像时代。这种转变体现在前端物理领域的光学调控与后端数字域的信息处理的紧密结合上,为打破传统成像技术的限制提供了创新的解决方案,并预示着未来智能光学成像技术的发展趋势。