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化合积电申请金刚石/单晶硅复合立体基板相关专利,极大改善对GPU等高发热率器件的散热性能

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摘要金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,化合积电(厦门)半导体科技有限公司申请一项名为“金刚石/单晶硅复合立体基板、其制备方法与应用”的专利,公开号CN 118888524 A,申请日期为2024年7月。

出处《超硬材料工程》 CAS 2024年第6期28-28,共1页 Superhard Material Engineering

关键词国家知识产权局散热性能 GPU 申请日期单晶硅基板专利金刚石

分类号 TQ163 [化学工程—高温制品工业]

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超硬材料工程

2024年第6期

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