改进了的银—玻璃浆料
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1陈培.绝缘封接粉体造粒颗粒特性的研究[J].真空科学与技术学报,2009,29(5):552-555. 被引量：2
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2蒋文军,李宏杰,卫海民,张志旭,党刚柱.430不锈钢用绝缘玻璃浆料[J].玻璃与搪瓷,2010,38(2):11-16. 被引量：1
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3磷酸盐文摘[J].无机盐技术,2005(2):43-43.
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4侯乐锋,冯如信,曾凯.氧化物对Bi_2O_3-B_2O_3-ZnO低熔点封接玻璃热性能的影响[J].电工材料,2015(2):20-23. 被引量：4
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5杨钦慧.使用低成本氧化锌材料制造半导体元件[J].电世界,2012,53(9):53-53.
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6彭力国.生产半导体元件用专用级高纯磷酸的制备[J].磷酸盐工业,2004(2):29-34. 被引量：1
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7日美推出耐400℃高温绝缘树脂[J].粘接,2006,27(6):45-45.
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8全球双氧水市场前景较为乐观[J].精细石油化工进展,2005,6(8):55-56.
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9可耐温400℃绝缘树脂面世[J].电气制造,2008(2):14-14.
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10可耐温400℃绝缘树脂面世[J].工程塑料应用,2006,34(10):71-71.
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