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氮化硅/铝扩散连接结构的界面断裂特征 被引量:1

Interface Fracture Characteristics of Silicon Nitride/Aluminium Diffusion Bonded Structure
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摘要 在真空不低于 1 5× 1 0 -3 Pa ,温度为 6 0 0℃ ,压强为 30MPa,保温 2h的条件下进行了Si3 N4 /Al的扩散连接。微观分析表明 ,连接的Si3 N4 /Al的界面两侧存在Si和Al原子有限的相互扩散。界面断裂力学实验证实 ,Si3 N4 Si 3N 4/Al/Si 3N 4 sandwich specimens were bonded by using a vacuum diffusion bonding technology,with the parameters of 1.5×10 -3Pa,600℃,30MPa and 2h.Microanalyses show that a limited Si and Al atom diffusion happens across Si 3N 4/Al interface,and the experiments of interface fracture mechanics proved that Si 3N 4/Al interface fracture resulted from brittle debonding.
出处 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 2002年第5期29-32,共4页 Bulletin of the Chinese Ceramic Society
关键词 氮化硅/铝 扩散连接结构 界面断裂特征 结构陶瓷 Si 3N 4/Al interface diffusion bonding interface fracture
  • 相关文献

参考文献3

二级参考文献3

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共引文献3

同被引文献27

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引证文献1

二级引证文献3

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