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溅射靶
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职称材料
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出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第6期73-73,共1页
Surface Technology
关键词
专利
溅射靶
株式会社日矿材料
日本
陶瓷靶
接合工序
热膨胀率
分类号
TG174.444 [金属学及工艺—金属表面处理]
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1
常正凯,肖金泉,陈育秋,刘山川,宫骏,孙超.
电弧离子镀沉积磁性薄膜的研究[J]
.金属学报,2012,48(5):547-554.
被引量:2
表面技术
2002年 第6期
职称评审材料打包下载
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