出处
《今日电子》
2002年第11期62-63,共2页
Electronic Products
同被引文献57
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1杜茂平,魏伯荣,闫刚,杨海涛,肖琰.填充型导热橡胶研究开发现状[J].合成橡胶工业,2007,30(1):73-77. 被引量：4
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2杨坤民,陈福林,岑兰,周彦豪.导热橡胶的研究进展[J].橡胶工业,2005,52(2):118-123. 被引量：61
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3黄文润.有机硅材料的市场与产品开发（续八）[J].有机硅材料及应用,1994,8(1):1-11. 被引量：26
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4赵培真,王洪涛,阚成友.硅氢加成反应催化剂[J].有机硅材料及应用,1995,9(1):1-5. 被引量：12
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5涂春潮,齐暑华,周文英,赵红振,吴波.氮化硼填充MVQ制备导热橡胶的研究[J].橡胶工业,2007,54(2):93-95. 被引量：16
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6周文英,齐暑华,涂春潮,赵红振,吴波.导热硅橡胶复合材料研究[J].航空材料学报,2007,27(1):33-36. 被引量：28
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7陈元章.绝缘导热灌封硅橡胶的应用[J].航天工艺,1997(2):40-42. 被引量：20
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8WarrenM RohsenowWM 李荫亭译.传热学手册[M].北京:科学出版社,1985.122.
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9巴塔查里亚SK.金属填充聚合物性能和应用[M].北京:中国石化出版社,1992..
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10Uchiumi A. Spacer for manufacture of liquid crystal panels[P]. JPN:JP 06 289 352,1994-10-18.
二级引证文献69
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1牛威斌,张小辉,乔金栋,杨红健,侯凯湖.导热绝缘硅橡胶填料配方的优化设计[J].化工新型材料,2020,48(1):115-119. 被引量：5
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2王红玉,万炜涛,陈田安,邹海仲.双组分导热凝胶的制备及应用研究[J].有机硅材料,2019,33(S01):13-16. 被引量：1
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3杜茂平,魏伯荣,闫刚,杨海涛,肖琰.填充型导热橡胶研究开发现状[J].合成橡胶工业,2007,30(1):73-77. 被引量：4
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4杜茂平,魏伯荣.导热胶粘剂的研究和应用[J].中国胶粘剂,2006,15(9):46-50. 被引量：10
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5周文英,齐暑华,涂春潮,赵红振,吴波.Al_2O_3对导热硅橡胶性能的影响[J].合成橡胶工业,2006,29(6):462-465. 被引量：33
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6李庆领,申洁,刘炳成.混炼胶导热系数试验研究[J].橡胶工业,2006,53(12):750-753.
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7涂春潮,齐暑华,周文英,赵红振,吴波.氮化硼填充MVQ制备导热橡胶的研究[J].橡胶工业,2007,54(2):93-95. 被引量：16
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8杜茂平,魏伯荣.导热硅橡胶的研究进展[J].合成材料老化与应用,2007,36(1):48-52. 被引量：7
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9周文英,齐暑华,涂春潮,赵红振,吴波.导热硅橡胶复合材料研究[J].航空材料学报,2007,27(1):33-36. 被引量：28
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10方沅蓉,王景鹤.导热硅橡胶的研究进展[J].有机硅材料,2008,22(2):100-104. 被引量：10
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