未来的陶瓷封装
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2赵亚民.国内外微电子工业的现状及发展趋势[J].半导体技术,1992,8(4):1-5. 被引量:1
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4肖元真.我国微电子工业的现状与展望[J].电子与自动化,1992,21(1):2-5.
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5Spencer Chin,王正华.陶瓷封装指望在未来的无线和宽带应用产品中一展身手[J].今日电子,2001(1):11-11.
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6翁寿松.九十年代微电子工业的特点及发展动向[J].上海半导体,1993(1):1-8.
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7彭禾怡.小型气体放电管[J].有线通信技术,1989(1):57-58.
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8Vishay新款SMD石英晶振具有极小的外形尺寸[J].电子与电脑,2011(8):86-86.
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9周方桥,唐大海,吴国安,陈志雄.PTC热敏电阻陶瓷材料线性化机理与实验研究[J].应用科学学报,1989,7(4):308-314. 被引量:1
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