基板材料的最新进展（上）
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1莫雪琼,何睦华.氧化铝基板对厚膜电阻阻值的影响[J].电子质量,2013(1):21-23. 被引量：1
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2杨一鸣,屈绍波,王甲富,徐卓.由同时具有磁谐振和电谐振结构组成的左手材料[J].物理学报,2009,58(2):1031-1035. 被引量：20
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3蔡志祥,李祥友,胡乾午,曾晓雁.激光烧结厚膜正温度系数热敏电阻浆料的研究[J].中国激光,2009,36(4):1011-1015. 被引量：3
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4高艳茹,李小兰.广泛选择多芯片模块用材料[J].印制电路信息,1999,0(11):26-27.
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5周勤.氧化铍基板厚膜多层电路工艺研究[J].混合微电子技术,2009(3):26-29.
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6贾磊.日本电石工业开发最薄氧化铝基板[J].无机盐工业,2014,46(2):53-53.
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7张青,罗彦军,朱雪婷,陈庆红,夏丹.DC^6GHz厚膜温度补偿衰减器的设计与制备[J].电子元件与材料,2016,35(8):69-71. 被引量：5
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8郑冬冬.IR发布低温高速隔离式IGBT模块[J].半导体信息,2003(2):30-30.
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9蔡志祥,曾晓雁.激光微熔覆制备SnO_2气敏膜及其性能研究[J].中国激光,2010,37(8):2149-2153. 被引量：1
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10袁昌来,李擘,巫秀芳,黄静月,刘心宇.BaBiO_3/SrFe_(0.9)Sn_(0.1)O_(3–δ)厚膜NTCR的电性能研究[J].电子元件与材料,2010,29(12):5-7.
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