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铜及铜合金化学抛光及钝化 被引量:2

Chemical Polishing and Passivating for Copper and Its Alloys
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作者 钱勇
机构地区 西安市
出处 《电镀与环保》 CAS CSCD 2002年第6期30-30,共1页 Electroplating & Pollution Control
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