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倒装芯片焊料凸点的防裂缝脖套

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作者符正威

出处《集成电路通讯》 2002年第4期43-43,共1页

关键词倒装芯片焊料凸点防裂缝脖套

分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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集成电路通讯

2002年第4期

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