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线键合与凸点倒装芯片晶圆用的切割蓝膜评估
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摘要
本文给出了规模封装情况下,用于线键合与凸点倒装芯片晶圆的切割蓝膜选择的评估结果。重点研究材料成本低、储存寿命长、切割和芯片检出损伤少的蓝膜。确定了蓝膜选择所考虑的因素、方法和评估方案,包括切割及随后封装工序的检验准则。
作者
Shannon Pan
Kent Li
Shannon Dang
Xing Long Chen
Yalong Zhang
Kevin Liu
Bill Kopp
Mohsen Haji-Rahim
Waite Warren
机构地区
RFMD
出处
《功能材料与器件学报》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第5期233-235,共3页
Journal of Functional Materials and Devices
关键词
倒装芯片
凸点
蓝膜
储存寿命
崩角
检验准则
切割性能
号带
高密度封装
静电放电
分类号
TN305.1 [电子电信—物理电子学]
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