摘要
在现代电子工业中,轻、薄、小是电子封装技术的发展趋势,因而对电子封装有新要求,了解焊点的可靠性是至关重要的。QFP组件焊点可靠性研究将扮演重要角色,有着举足轻重的地位。通过对QFP焊点失效、热疲劳失效、机械冲击失效、电磁兼容失效、ESD失效的研究,对以往研究进行定性的分析,进而提出预防措施。
出处
《轻工科技》
2015年第2期52-54,共3页
Light Industry Science and Technology
基金
2014年北华航天工业学院青年基金项目(课题编号:KY-2014-04)
廊坊市科学技术研究与发展计划项目(课题编号:2014011057)
