移动扫描终端外壳热变形仿真及试验研究

利用有限元分析移动扫描终端外壳在极限温度下的热变形,构建有限元模型,确定边界条件和热载荷,得出移动扫描终端外壳的最大应变。搭建应变测量平台,应用全桥法测量移动扫描终端外壳代表性位置处极限温度下的应变值。结果表明:移动扫描终端在高温或低温下的总变形量都较小,均小于材料的许用应变,说明移动终端在使用温度下变形可靠。测量值与模拟值相比,测量值略大于实验值。