高速IC设计中的封装影响
出处
《集成电路应用》
2002年第12期41-42,共2页
Application of IC
-
1周海峰,韩雁,董树荣,韩晓霞,王春晖.一种带有升压电路的0.5V 3GHz低功耗LC VCO设计[J].固体电子学研究与进展,2010,30(1):90-93.
-
2罗将,何进,吴欢成,王豪,常胜,黄启俊,熊永忠.43GHz低功耗和低相噪VCO设计[J].微电子学与计算机,2015,32(7):161-164.
-
3唐伟,吴正德,王占平,唐小宏.X波段低相噪VCO设计[J].中国无线电,2005(11):65-66.
-
4何明.C波段GaAsFETVCO设计的一种方法[J].雷达与对抗,1994,15(2):43-46.
-
5许亚兰,江金光,刘俐.一种用于GPS波段的低相噪VCO设计[J].电子技术应用,2012,38(2):47-49. 被引量:2
-
6王振兴,吴秀龙,徐太龙.应用于无线局域网的低压低功耗2.5GHz VCO设计[J].电子技术(上海),2010(2):84-85.
-
7田巧玉,汪道辉.基于电流源开关技术的双频VCO设计[J].中国电子科学研究院学报,2016,11(5):522-526.
-
8彭京湘.2.4~2.5GHz ISM频段WLAN用VCO设计[J].电子产品世界,2000,7(11):30-31.
-
9孟超,邹雪城,吴建军,朱全庆,赵江华.高速低相位噪声VCO设计[J].电子工程师,2003,29(4):59-61. 被引量:4
-
10钱建立,王永泉.采用硅双极IC简化VCO设计[J].国外电子元器件,1999(5):44-47.
;