矽统发布全球首颗Duo300XPro8X8绘图芯片
出处
《电子与电脑》
2002年第12期18-18,共1页
Compotech
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1全球首颗Duto300XPro8X8绘图芯片[J].今日电子,2003(1):41-41.
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2全球首曝酷睿2新搭档 SIS672FX芯片组主板[J].电脑爱好者,2007(7):106-106.
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3叶明颖.冲破低谷矽统一口气推出三款新产品[J].电子测试,2001(3):26-26.
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4芯片组:矽统两款新主板芯片组SiS649T SiS756 矽统双雄横跨PCI-E平台[J].新电脑,2005(4):92-92.
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5AMD平台的生力军[J].新电脑,2005(4):94-94.
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6袁怡男.我也能支持“扣肉”:超值整合显卡主板大集合[J].微型计算机,2006(33):59-60.
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7矽统全面迈向AGP 8X AMD平台添新军[J].软件世界(PC任我行),2002(11):109-109.
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8刘杰.矽统、扬智、威盛助推P4成为PC主流[J].互联网周刊,2001(32):12-12.
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9飞雪.SiS新芯片组产品一览[J].电脑迷,2006,0(11):25-25.
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10王丁.单芯片主板的先驱[J].个人电脑,2000(11):42-42.