印制板组装件的耐热与散热措施

电子产品日趋小型化,导致内部温度升高,对产品质量是一大威胁。另一方面,为适应小型化的需要,元器件装配由插孔装配发展为表面装配,要求印制板须能承受焊接高温(230～250℃)。于是,印制板组装件的耐热与散热问题受到重视。