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早稻地膜打洞育秧技术 早稻地膜平铺覆盖,一怕积水,二怕“贴膏药”,三怕烧苗。用2厘米厚、20厘米宽、220厘米长的木板一块,将地膜象卷布一样卷好。然后用直径0.4—0.5厘米的皮带冲按5×5厘米孔距打孔(两边各留45厘米)。打好后,展开即可使用。打孔地膜既仍保持有良好的保温性,又克服了上述的“三怕”,膜内温、光、水、气得到较好统一。其管水与露地半旱秧田基本相同,二叶一心以后,为防高温烧苗,如日均温将升至20℃以上,要加高秧田“平水缺”进行深灌而无需揭膜降温。这样整个覆膜期间都无需频繁地日揭夜盖,省工省事。