期刊文献+

多芯片组件PDS和SSN仿真分析

Modeling and Simulation of Power Distribution Systems in Multichip Modules
下载PDF
导出
摘要 文章对不同参考平面和去耦电容容量时的电源分配系统模型进行仿真。相比SPICE模拟结果,文章方法所得到的电压波动减小了10mV。同时对SSN进行建模仿真,结果表明,可以直接通过分析单驱动和多驱动的波形差来得到同步开关噪声的大小。 With decoupling capacitance placed, a quick power distribution system(PDS) convergence can be achieved and one case study is presented to illustrate the effectiveness of the methodology. Compared with the results of SPICE simulation, the power bounce is reduced by up to 9%. On the basis of it, the SSN of two types of structures with and without bypass capacitor are analyzed. Simulation results show that SSN can be determined by comparing the waveform difference of the single-port and multi-port driver.
出处 《信息通信》 2019年第2期247-248,共2页 Information & Communications
基金 深圳市科技创新委员会技术攻关项目资助(编号JSGG20170414112835373)
关键词 多芯片组件 电源分配系统 仿真 multichip module power distribution system simultaneous switch noise
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部