微电子领域中的聚酰亚胺

聚酰亚胺(简称 PI)自六十年代问世以来,在工业上广泛用作耐高温密封剂、电工绝缘、以及印刷电路的柔韧性基片等。从七十年代开始,一方面由于集成电路向高集成度、高速度方向发展;另一方面由于 PI 薄膜超薄技术的开发成功和 PI 薄膜精细图形的获得,使 PI 作为一种新的薄膜技术进入了大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)等领域。现在,PI 薄膜已作为 LSI的多层内联系统中的绝缘隔层。