铜线酸性光亮镀锡工艺

随着电子元器件引线可焊性技术日益发展,以硫酸亚锡为主盐的酸性光亮镀锡工艺,具有工艺稳定、耐高温、沉积速度快、镀层光亮性好、对环境污染小等特点。几年来,我厂用这种工艺生产的镀锡铜线,镀层致密、均匀、光亮、可焊性好;产品经广州第五研究所测试,155℃高温老化16小时或蒸汽老化4小时所得到的润湿力,一般都可达到理论润湿力的三分之二以上,远优于标准规定的不低于理论润湿力35％的要求。现将镀锡铜线生产工艺介绍如下。 1.镀液配方及操作工艺条件硫酸亚锡:35～70g/l; 硫酸:140～190g/l; 光亮剂(配槽):13～16ml/l; 光亮剂(添加):250～300ml/1000 A·h(少量勤加); 电流密度:1～3 A/dm^2;