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300mm晶圆、90nm工艺的FPGA明年下半年问世

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出处 《电子工程师》 2003年第1期62-62,共1页 Electronic Engineer
关键词 300MM晶圆 90nm工艺 FPGA 现场可编程门阵列
分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献
电子工程师
2003年 第1期

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