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跨入90年代的IC用环氧塑封料

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作者丁建良

出处《电子材料（机电部）》 1992年第4期5-11,共7页

关键词环氧树脂 IC塑封料集成电路材料

分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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1赵明华,叶如龙.千寻百度塑封料发现创达新龙头[J].半导体（光伏行业）,2011(1):10-13.
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电子材料（机电部）

1992年第4期

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