电迁移引起的短路失效
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
1992年第2期20-26,共7页
Electronic Product Reliability and Environmental Testing
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1孙丹峰,季幼章.压敏电阻过流保护技术[J].电源世界,2014(3):45-49. 被引量:4
-
2张亚军,陈利新.FT中的OS失效及应对措施[J].电子与封装,2009,9(8):9-11. 被引量:1
-
3何小琦.空调控温传感器短路失效分析与控制[J].电子产品可靠性与环境试验,2004,22(4):32-35. 被引量:2
-
4李兴鸿,赵俊萍,赵春荣,赖世波.集成电路开短路失效原因探讨[J].电子产品可靠性与环境试验,2012,30(6):20-24. 被引量:7
-
5赵江,张雷,顾培楼,黄其煜.0.13μm嵌入式闪存金属互连短路失效分析与改进[J].半导体技术,2017,42(2):139-144.
-
6李旭沐.PCBA分板与开短路浅析[J].印制电路信息,2013,21(9):64-70. 被引量:2
-
7黎明秀,贾颖,陈凯.TVS短路失效机理分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2009,27(1):32-36. 被引量:5
-
8汤纪南.多层陶瓷外壳的失效分析和可靠性设计[J].电子与封装,2006,6(10):22-26. 被引量:4
-
9于赫薇,尹彬锋,周柯,钱燕妮.金属电迁移测试过程中的电介质击穿效应[J].半导体技术,2015,40(4):314-318.
-
10林晓玲,肖庆中,恩云飞,姚若河.倒装芯片塑料球栅阵列封装器件在外应力下的失效机理[J].物理学报,2012,61(12):578-584. 被引量:4
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